山东科大鼎新电子科技有限公司是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化的国家高新技术企业，目前企业主导产品为电子封装用合金键合丝，现已达到年产键合金丝5亿米、键合银丝10亿米、键合铜丝25亿米的生产能力。下一步企业准备开发BGA、CSP等封装器件用超细直径（30微米以下）锡球。锡球是新型封装中不可缺少的重要材料，它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。随着近年BGA及CSP得到迅速的发展，逐步取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，对锡球在电气互连及机械支撑方面提出了更高的要求。希望上海高校能够在这方面予以指导和合作，同时，企业常年招聘金属材料工程、金属热处理、金属材料加工等方面人才。

合作方式：技术转让、合作开发

联系人：苗海川

职 务：董事长

电 话：15963711666

地 址：济宁市兖州区经济开发区永安路