当前位置:首页  项目合作
具有多层套管结构的二氧化硅介孔材料及其制备
时间:2015-01-07    来源:技术转移中心
本发明公开了一种具有多层套管结构的二氧化硅介孔材料及其制备方法,本发明的二氧化硅介孔材料为具有多层套管结构的介孔二氧化硅中空管状材料,其中,中空管状材料的长度为3-10μm,外直径为150-200nm,内直径为50-60nm,比表面积为500-600m2g-1,介孔孔壁上均匀分布胺基。本发明的二氧化硅介孔材料用手性阴离子表面活性剂的酸或盐作为主结构导向剂,在碱或酸的存在下,用带胺基的碱性硅烷为助结构导向剂,有机硅烷为硅源反应获得。本发明的二氧化硅介孔材料在药物分离,药物负载,催化等领域具有广泛的应用前景。 

发明专利号:201010217723.9   申请日:2010/7/2   发明人: 靳海英

站点总访问人数:982023年12月29日
版权所有 上海第二工业大学 沪ICP备19020926,地址:上海市浦东新区金海路2360号 邮编201209
技术支持:信息技术中心 意见反馈