高分子基PPTC器件、嵌入式电容用高介电复合材料开发技术

　　项目负责人：徐海萍,

　　1、项目概述

　　（1）高分子基PPTC器件：一方面可用于电路保护的PPTC能实现过热、过流及过压保护，无需外部电路；另一方面具有PPTC性能的聚合物基半导体发热材料近年来正逐渐代替一系列传统电热器件而获得广泛应用，其特有的自限温功能有望成为下一代智能地暖的首推材料。（2）嵌入式电容器介质材料：嵌入式电容用高介电常数介质材料可节约集成电路板空间，消除焊接点，减短导线长度并允许更紧凑的器件布局。

　　不同组分性能优异的PPTC介质

　　2、创新性、先进性

　　(1)   所有器件均由柔性高分子复合材料为介质，外加电极构成，其特点是绿色环保、小型化、薄型化、轻量化及成本低廉。

　　(2)   PPTC发热芯片采用柔性复合材料作为热源，有望成为下一代智能地暖的首选材料，它的自限温功能，使温度不会叠加而恒定在人体适宜温度，具有智能性和安全性。特殊的电路设计将多块PPTC发热基材并联连接，即使一块基材不热，也不影响其它基材供暖，并可根据居室面积随意裁剪，这种设计简单实用，维修方便。它以非恒定功率工作，开启地暖用额定功率，达到设定温度时，功率随之下降调到适宜功率，且无噪音、无明火、无污染、不干燥，属于低碳地暖，较其它地暖更节能更环保。

　　3、性能指标

　　PPTC器件室温电阻率≤0.01Ω·cm，嵌入式电容介质材料的介电常数≥200，损耗较低。

　　4、应用领域

　　PPTC器件一方面可用于电子设备或电池中的过流过压保护，另一方面可做恒温发热材料用于地暖；高介电复合材料集成电路板嵌入式电容的介质材料，领域广泛。

　　5、交易或合作方式

　　工艺开发、转让技术或合作生产