磁控溅射镀膜技术

　　项目负责人：祝向荣

　　1、项目概述（

　　磁控溅射是一种物理气相沉积镀膜工艺技术。本项目针对电子元器件、镁铝合金等材料表面改性技术要求，在材料表面可以沉积金、银、铝、钛等各种贵金属及合金材料薄膜，以及ZnO、TiN、TiO2、AlN等各种氧化物和化合物薄膜，研发真空度、气压、溅射功率及时间等各种工艺条件对薄膜性能的影响。以镁合金表面镀膜改性技术为例，为了提高镁合金的耐腐蚀、表面耐磨性和温度特性，采用磁控溅射技术，在镁合金表面镀TiN、TiO2薄膜，膜厚几个微米，是镁合金表面改性的一个有效技术途径。该技术具有资金投入少、高效率、环保等优点。该技术可以根据企业需求进行合作开发。

　　扫描电子显微镜显示的镁合金表面磁控溅射膜层的表面形貌(a：Al膜层；b：TiN膜层)

　　2、创新性、先进性

　　采用磁控溅射镀膜技术工艺路线简单，设备要求不高，工艺过程对环境影响不大。

　　3、性能指标

　　镀膜厚度在10nm-2微米可控

　　4、应用领域

　　电子元器件、各类材料表面镀金属和非金属薄膜，市场前景广阔。

　　5、交易或合作方式

　　合作研究开发工艺。